一、半导体设备定义
定义：在说半导体设备之前，我们先说一下半导体这个行当。从大的方向上来说，半导体市场可以分为集成电路、分立器件、光电子和传感器四大领域，其中尤以集成电路所占的份额最为庞大。

二、半导体设备市场分析
根据美国半导体产业协会（SIA）发布的最新发布的数据显示，2015 年全球半导体市场规模为 3,352 亿美元，比 2014 年略减0.2%。而集成电路的规模高达2,753 亿美元，占半导体市场的 81%。所以说集成电路是半导体产业的重中之重。
而根据SEMI公布的数据显示，2015年全球半导体设备出货金额为365.3亿美元，低于2014年的375.0亿美元（约1.23兆元台币）销售额。此项统计包含晶圆前段制程设备、后段封装测试设备以及其他前段设备。其他前段设备包括光罩╱倍缩光罩制造、晶圆制造以及晶圆厂设施。
在这些设备采购份额中，台湾已连续第4年稳坐半导体设备最大市场宝座，设备销售金额达96.4亿美元，这主要得益于台湾本身在封测产业的兴旺，台积电、联电、矽品和日月光等，无一不是行业内名列前茅的代表，但其年增仅约2%。
而南韩与日本市场扩大并超越北美，分别排名第2及第3，其中，日本市场以年增31%居各市场成长之冠。北美市场则是以51.2亿美元（约1679亿元台币）金额落到第4位，年减幅度高达37%、欧洲市场年减约19%﹔
中国市场规模依旧超越欧洲市场及其他地区，年成长约12%。 高企的增长率除了国内对中芯国际、长电等企业的扶持外，还有就是格罗方德、台积电等知名企业和国内的合资或者投资建厂，给中国带来了增长的机遇。毫无疑问，中国在未来几年在半导体设备方面有高速增长的需求。
但与高速增长需求不相匹配的是，国产半导体设备，尤其是在高端设备的缺失，提升了中国半导体产业的准入门槛。

三、半导体设备简介
设备简介：抛光研磨机、外延炉、倒角机、固晶机、刻蚀设备、光刻设备、离子注入设备、原子层超薄膜设备、 CMP设备、菲林保护膜、贴片和插件加工设备，喷锡机、镀锌机、热塑机、印字打标机、加样器、全自动高速打胶机（点胶机）、端子插入机、电子元件加工、银质针导热仪、三极管整形机等

四、半导体未来发展
以GaN（氮化镓）为代表的第三代半导体材料及器件的开发是新兴半导体产业的核心和基础，其研究开发呈现出日新月异的发展势态。GaN基光电器件中，蓝色发光二极管LED率先实现商品化生产 成功开发蓝光LED和LD之后，科研方向转移到GaN紫外光探测器上 GaN材料在微波功率方面也有相当大的应用市场。氮化镓半导体开关被誉为半导体芯片设计上一个新的里程碑。美国佛罗里达大学的科学家已经开发出一种可用于制造新型电子开关的重要器件，这种电子开关可以提供平稳、无间断电源

五、案例分析
江苏启利精密设备安装有限公司人员均经过考试培训合格后持证上岗。我公司配备有一系列配套的先进设备，经过江苏省特种设备检设局检验合格，如进口机械-力渤海尔500T汽车吊、450T格鲁夫汽车吊、150T随车吊，以及美国进口38T气垫等...在市场日益竞争激烈的情况下，针对客户需求提供一对一专业性的设备解决方案。

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